沈阳华博科技有限公司

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SMT组装工艺SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

1 、焊料

目前，波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

      沈阳华博科技有限公司，沈阳SMT贴片，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。加工产品涵盖了物联网、医疗、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，代开钢网，合作方式灵活。

1. 丝印（符号）为272的电阻，SMT贴片批发，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

2. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息。

3. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

4. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

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